半导体侧面泵浦激光打标机

半导体侧面泵浦激光打标机 
产品特点：
半导体泵浦激光打标机技术***，电光转换效率高，光束质量好。适用各种金属和多种非金属材料打标。主要用于打标要求更加精细的场合。金豪激光半导体侧面泵浦激光打标机，打标速度快，精度高。通用性强，激光光斑较小，打标线条较细，适合精细图文的标记。
应用领域：
电子元器件、芯片、手机通讯、面板、精密器械、五金工具、量具、汽车零部件等。
技术参数： ***大激光输出功率： 50W/80W
打标幅面： 100mm×120mm
打标线宽： 0.05-0.1mm
打标深度： ≤0.15mm
打标速度： ≤7000 mm/s
电源需求： 220V/50Hz/2.5KW
冷却要求： 采用冷水机冷却，冷却用循环纯净水 
冷却系统： 水冷