本厂（广州市兴强锡业有限公司）凭10多年的生产经验，结合现代电子行业朝着小型化及高精密化、高科技发展的需要，采用成分高达99.99的环保纯锡锭为原材料,配与高科技多组元环保复合型助焊剂和***的生产工艺生产出完全符合欧盟ROHS标准的环保无铅焊锡丝,并花巨资引进德国直读光谱仪为产品实行全程品质内控,并经第三方***检测机构(SGS)检测认证,可为客户提供SGS检测报告。兴强焊锡制品厂无铅焊锡丝适用于各种钎焊要求,畅销国内外。
◆无铅焊锡线的种类:
2、锡银铜无铅焊锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3银无铅焊锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、小松香无铅焊锡丝(助焊剂含量1.6%)
5、实芯型无铅焊锡丝(不含助焊剂)
6、免洗无铅焊锡丝(焊后无需清洗PCB板)
7、水溶性无铅焊锡丝(特殊要求无铅锡丝)
8、灯头专用无铅焊锡丝(针对现代照明行业的灯头焊接而开发)
9、环保焊铝焊锡丝(铝漆包线专用焊锡丝)
10、无铅焊不锈钢锡线
◆无铅焊锡丝技术说明：
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无铅焊锡条合金 |
熔点℃ |
拉伸 强度 |
延伸 率% |
扩展 率% |
用途 |
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Sn99.3Cu0.7 |
227 |
30 |
45 |
70 |
成本较低，***常用的一款无铅焊料，用于一般焊接 |
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线径大小：0.5-3.0mm |
助焊剂含量：2.0-3.2% |
卷重：450G、500G、1KG |
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◆无铅含银锡线：
随着欧盟环保指令ROHS成为***标准,含银无铅焊锡丝合金（Sn/Ag/Cu）比SnPb具有更高的强度，具有优良的机械性能和良好的润滑性，锡银铜无铅焊锡丝（Sn/Ag/Cu）以优良的性能成为无铅焊锡的标准，主要用于***电子产品或高要求的电子、电气工业中。裕德焊锡制品厂推荐您使用锡银铜无铅锡线(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
◆无铅含银焊锡丝技术说明：
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含银焊锡合金 |
熔点℃ |
拉伸强度 |
延伸率% |
扩展率% |
用途 |
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
217 |
40 |
58 |
78 |
成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接 |
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Sn99.0Ag0.5Cu0.5 |
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Sn99.0Ag0.3Cu0.7 |
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线径大小：0.5-3.0mm |
助焊剂含量：2.0-3.2% |
卷重：450G、500G、1KG |
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◆无铅含银焊锡丝的优点:
1.熔点较低（217℃），光泽、可焊性能等较完善。
2.具有优良的机械性能和良好的润湿性
3.没有潜在环境的问题，无危害。
4.纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。
5.助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。
6.助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。
7.绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。
8.环保无铅焊锡丝符合RoHS标准，SGS认证。
9.焊锡时不会溅弹松香
10.润湿时间短,可焊性好
11.烙铁头浮渣少
12.内松香分部均匀,连续性好
13.自动走时锡线不缠界
14.绿色环保,无污染
15.无恶臭味,烟雾少,不含***害键康之挥发气体
◆铅的毒性:
l. 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
2.工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；
3.***中存在过量的铅将导致***和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发***和***；
4.美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：***血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
◆无铅的定义:
l.目前为止尚没有国际通用定义；
2.可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；
3.国际标准***(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
◆无铅焊料发展的重要进程:
- 1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
- 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等***相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续；
- 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
- 1998年10月：***款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
- 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
- 2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现***无铅化；
- 2000年8月：日本JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
- 2002年1月：欧盟Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
- 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议***，正式批准WEEE和ROHS的***指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
- 10.2003年3月，***拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的******监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
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