QFN封装加工

QFN的英文全称是quad flat non-leaded package)，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 你是否在为QFN返修发愁，怕一般的人水平不够，会损坏PCB板或者是QFN，尤其是小批量,单焊一个芯片怕别人不受理，现在这样的问题的都可以帮您解决，本人从事BGA维修有十年的经验，能保证100%的维修成功，采用华凯迪KID-R600拆焊一体返修系统，可以在优酷网上搜索操作视频，***快当天可取，量多从优，另外提供PCB设计补救措施，可在0.3mm以上间距对QFN等封装进行飞线焊接维修。