一、外观及主要成份：
本产品是一种低粘度阻燃性双组份有机硅导热灌封胶，可室温或加温快速固化，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PVC、ABS、PC、PP等材料及金属类的表面的粘接及灌封。本产品A组份呈白色，B组份呈白色。
二、性能特点：
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性能指标（25℃） |
A组分 |
B组分 |
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固化前 |
外观 |
白色流体 |
白色流体 |
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粘度（mPa·s） |
4500&plu***n;500 |
4000&plu***n;500 |
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比重 |
1.50&plu***n;0.05 |
1.50&plu***n;0.05 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （mPa·s） |
4000&plu***n;500 |
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可操作时间 （min） |
≥20 |
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固化时间 （min） |
30min(60℃)或4~12h(室温) |
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固 化 后 （24h后） |
硬度(shore A) |
60 |
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耐电压（kV/mm） |
18-22 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1015 |
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热导率 （W/mK） |
0.6 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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三、适用范围：
本胶具有***的耐高温性能、弹性***、无腐蚀性，不含溶剂，具有优良的耐老化、耐腐蚀和电绝缘性，阻燃级别达到V-0级别。
主要用于LED节能灯底座电子元器件的封装，起到散热的作用，同时适用于大功率电子元器件，散热和耐温工求较高的模块电源和线路板的灌封、保护、密封。
本产品的使用温度范围：-40℃~200℃。
四、使用方法：
1、使用时将A组份、B组份各自先搅拌均匀。
2、然后按重量比A：B＝1：1各取适量后充分搅拌混合均匀，需快速固化可加温固化。
3、在可操作时间内使用完毕，进行灌封，如对产品气泡要求严格，可根据需要进行脱泡，可将混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟左右。
五、注意事项：
1、本产品操作时间可根据客户需求进行适当调整。
2、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
3、本产品主要成份为RTV硅橡胶，对***无害，但不易接触眼睛，如接触眼睛应立即用清水冲洗，或求医解决。
4、存放一段时间后，胶液可能会有所分层或沉淀，使用前请搅拌均匀，不影响性能。
六、包装与贮存：
1、A、B两组份，包装为10kg/套、40kg/套。
2、本胶粘剂应密封储存于常温避光干燥处，有效期一年。