简单介绍
星斗科技以诚信立足，竭诚为您提供优质BK860 ***D热风拆焊台,特点：一、机身小巧，节省工作空间二、可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片，三、拆消静电设计，对敏感元件特别安全，四、自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热元件过热。
BK860 ***D热风拆焊台的详细介绍
BK860 ***D热风拆焊台详细介绍
●机身小巧，节省工作空间
●可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片
●拆消静电设计，对敏感元件特别安全
●自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热
元件过热。
产品规格：
控制台：
功率消耗：25W（关上电源后，4W）
泵：膜片式
风量：23L/min（***高）
尺寸：160(W)x145(H)x225(D)mm
重量：约4Kg
喷枪：
功率消耗：250W
热风温度：约60-450℃（使用A1258B喷咀）
长度：196mm
重量：120g