YFT316DZ双组份有机硅灌封胶
●产品介绍
YFT316DZ是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
●产品特点
·低粘度，流平性好，适用于电子配件的模压。
·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
·耐热性、耐潮性、耐寒性***，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
●用途
LED洗墙灯灌封，
电源模块、控制器、读卡器、
电子元器件深层灌封，
特别适用于HID灯电源模块灌封。
●使用方法及注意事项
·混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
·混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
·一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生***或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生***或气泡，影响美观及密封性能。
·在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全封闭、加高温（>100℃）.若需要完全封闭，在广东地区，建议夏天3天，冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60℃）方式来加速固化。
贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
固化前后技术参数
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品名称 |
YFT316DZ |
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组分 |
316DZ-A |
316DZ-B |
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固化类型 |
双组份缩合型 |
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颜色 |
黑色 |
半透明溶液 |
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粘度（cp） |
2500-4500 |
20-100 |
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比重 |
1.05-1.10 |
0.98 |
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混合比例（重量比） |
A：B=10：1 |
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混合颜色 |
黑色 |
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混合后粘度（cp） |
2000-3000 |
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操作时间（min） |
30-50（快）50-70（慢） |
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完全硬化时间（h） |
24 |
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硬度（shoreA） |
20-30 |
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线收缩率（％） |
0.3 |
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导热系数[W(m.k)] |
0.6 |
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介电强度（kv/mm） |
≥20 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0-3.3 |
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体积电阻率(Ω•cm) |
≥1.0×1014 |
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使用范围温度（℃） |
-60-200 |
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***大拉伸强度（kgf/cm2） |
1.6 |
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断裂伸长率（％） |
80 |
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线膨胀系数[m/(m.k)] |
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包装规格：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)