克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,BondTester,SEM,LaserDecapsulator)1.)美国激光开盖机激光开封机IC开盖芯片开盖IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封......
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日本UNION公司THS-10 电池防爆片测量.是一款基于光学焦距检测方法.结合两个显微光学系统（表面和底面），采用精密对焦指示器的非接触式厚度测量系统。当观察到准确的位置和图象时，既可测量厚度，测量厚度10毫米, 可选:25毫米。本机采用光学系统，操作简单。可清楚显示准确的对焦位。
案例:易拉罐冲压后的厚度测量(波尔,朝日),晶圆厚度的直接测量. 测量误差1微米 读数精度0.1微米
厚度测量
测量步骤
1.在工作台未放置工件时，垂直移动对焦系统，待两个显示器上都显示对焦的符号后，将Z轴计数器归零.
2 放上工件，移动对焦系统，对工件底部对焦。
3.移动上对焦系统，对工件表面对焦。上对焦系统移动的距离即为工件的厚度
测量行程XY 100*100毫米 测量误差1微米
电池防爆片测量
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