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摘要 : 久等了,上个章节我们给大家讲述了整流桥自然冷却状态下,整流桥表面热阻的计算方法,本节我们讲述的整流桥引脚的热阻计算方式...
久等了,上个章节我们给大家讲述了整流桥自然冷却状态下,整流桥表面热阻的计算方法,本节我们讲述的整流桥引脚的热阻计算方式...

看上图,假设整流桥焊接在PCB板上,其引脚的长度为12.0mm,则整流桥的一个引脚的热阻为:

整流桥内部的设计是四个二极管分成两组且每组共用一个引脚铜板,所以整流桥通过引脚散热的热阻为这两个引脚的并联热阻:

一方面由于PCB板的热容比较大,另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大,其换热条件比较好,W10大功率整流桥,假设PCB板的实际有效散热面积为整流桥表面积的2倍,则PCB板与环境间的传热热阻为:
所以,通过整流桥引脚传热途径的热阻为:







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摘要 : 20A整流桥,ASEMI品牌,ASEMI人12年如一日对品质的不懈追求,值得您信赖。

20A整流桥,ASEMI品牌,ASEMI人12年如一日对品质的不懈追求,值得您信赖。ASEMI是一家源自台湾的,专注分立整流器件供应的优质品牌商。台湾ASEMI品牌旗下主力品种整流桥,三相整流模块,肖特基与快***二极管等系列产品,目前已经形成有数十个封装,近百种规格,上千款产品一应俱全。不论您需求什么样的整流器参数,数量或多或少,我们都抱着精益求精的努力,严格监督且注重每一道生产工序,以保证每一个ASEMI整流器出货都是精品,都能让所有客户没得挑剔。众多电源客户在测试完样品后,都会二话不说,就跟ASEMI整流桥厂家下单定购。

ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为100%纯铜材料,芯片采用的是台湾进口CPP芯片,良品性和稳定性都比酸洗芯片更好,品质更高。检测检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4片的一致性和高可靠性。黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,引脚为99.99%无氧铜材质组成,W04大功率整流桥,强度高和高导电性。这样的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是数一数二的,环保。
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摘要 : 强元芯电子有限公司是台湾ASEMI品牌在大陆的***商,12年的专注也让强元芯成为了半导体行业的领跑者,也使得我们对半导体光电子器件的了解甚多。要更好的使用光电耦合器就要知道它的

导读:强元芯电子有限公司是台湾ASEMI品牌在大陆的***商,12年的专注也让强元芯成为了半导体行业的领跑者,也使得我们对半导体光电子器件的了解甚多。要更好的使用光电耦合器就要知道它的技巧,今天强元芯就告诉你到底有哪些技巧!
强元芯的技术工程师告诉我们,采用光耦隔离可以很好地实现弱电和强电的隔离,达到抗干扰目的。但是,使用光耦隔离需要考虑以下几个问题:
① 接用于隔离传输模拟量时,ABS10大功率整流桥,要考虑光耦的非线性问题;
② 传输数字量时,要考虑光耦的响应速度问题;
③ 如果输出有功率要求的话,大功率整流桥,还得考虑光耦的功率接口设计问题。
1、提高光电耦合器的传输速度
当采用光耦隔离数字信号进行控制系统设计时,光电耦合器的传输特性,即传输速度,往往成为系统数据传输速率的决定因素。
在许多总线式结构的工业测控系统中,为了防止各模块之间的相互干扰,同时不降低通讯波特率,我们不得不采用高速光耦来实现模块之间的相互隔离。常用的高速光耦有6N135/6N136,6N137/6N138。但是,高速光耦价格比较高,导致设计成本提高。这里介绍两种方法来提高普通光耦的开关速度。
由于光耦的电流传输比较低,其集电极负载电阻不能太小,否则输出电压的摆幅就受到了限制。但是,负载电阻又不宜过大,负载电阻RL越大,由于分布电容的存在,光电耦合器的频率特性就越差,传输也越长。

2、光耦的功率接口设计
微机测控系统中,经常要用到功率接口电路,以便于驱动各种类型的负载,如直流伺服电机、步进电机、各种电磁阀等。这种接口电路一般具有带负载能力强、输出电流大、工作电压高的特点。工程实践表明,提高功率接口的抗干扰能力,是保证工业自动化装置正常运行的关键。
对于交流负载,可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计,例如TLP541G,4N39。光电可控硅驱动器,特点是耐压高,驱动电流不大,当交流负载电流较小时,可以直接用它来驱动。
看完了强元芯小编跟大家分享的这篇文章,小伙伴们是不是都学会了呢?我们购买产品都希望能够买到质量挺好的,只有高质量的产品才能给我们带来安心的感觉。那么选购必不可少的高品质的整流桥该找谁呢?不用再发愁啦,强元芯ASEMI在深圳华强北期待您的到来。

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