典型应用：
反应型热熔结构胶
产品描述:
HerBon688、689、688H、689H系列反应型热熔胶结构胶，是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶，用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装。该胶的初始强度高，开放时间长，更适合自动或手工组装线。
典型应用:
HerBon688 用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB 组装和保护等。
典型性能:
化学类型 聚氨酯预聚体
外观 白色固体
密度 1.15&plu***n;0.05g/cm3
粘度 7.000&plu***n;2.500mPa.s @130℃
设备 Brookfield Thermosel，主轴 27
固化方式 湿气固化
固化时间 （open time 3mm 厚 20℃）:1-3min
施胶温度 110 to 140 ℃
耐温性 -30 to 100 ℃
短期 (***多一小时) -30 to 120 ℃
预处理:
粘接表面必须清洁，干燥，无油和油脂。衬底温度应不低于 20℃。较低的气温将导致早期的粘合剂凝固，从而减少开放时间，甚至可能是胶脱落。如有必要，可将基板预热，但如预热至45℃以上，将导至胶水固化时间和生产周期的延长。
使用方法:
1、 把 688 胶在 130℃下加热 40 分钟，用专用的 PUR 热熔胶机涂胶或用气动（或手动）胶枪将胶挤在需要粘接部位，1 分钟完成贴合。
2、 粘接好的工件放置 10 分钟可以进行修整，去除多余的胶料。
3、修整好的工件应在 23℃，65%相对湿度下放置24 小时后方可转入下道工序。一周后可进行性能测试。
固化:
固化是一种化学反应取决于以下参数：
-应用和存储的房间的湿度
-基质的湿度
-衬底的渗透
-使用重量/胶膜层
清洗:
当组件被移走后，我们可以用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用***小的压力压在板上，
以减小对板的伤害。***可以使残胶更容易被清洗。我们的目的是清理残余的胶块，过度的刷洗会增加对板面的***机会。
存储:
存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。推荐储存温度：5-25摄氏度，保质期12个月,包装30ml.
备注:
不能用作纯氧、富氧及***等强氧化性材料的密封剂。