一、产品描述
QSil 573 导热灌封胶
双组分导热灌封胶
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100% 固体弹性硅胶
二、主要性能及参数
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主要性能 |
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100% 固体—无溶剂 |
优良的导热性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
白色 |
*** |
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粘性, cps |
6,000 |
6,000 |
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比重 |
2.10 |
2.10 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
2-3 小时 |
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固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
65 |
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张力, psi |
150 |
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抗拉强度, % |
50 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数1KHZ |
0.005392 |
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绝缘常数KHz |
4.92 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
5.05616×1013 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~0.90 W/mk |
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