半导体光掩模市场集中度高， 寡头垄断严重， Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社 Toppan 三家占据 80%以上的市场份额。我国的光掩膜版行业仅能够满足国内中低档产品市场的需求，高i档光掩膜版则由国外公司直接提供。目前，国内的光掩膜版企业主要集中在上海、北京、深圳及江浙地方，它们的市场侧***各不相同。
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
光绘菲林尺寸涨缩原因分析
1、温度的影响
在相对湿度下，光绘菲林的尺寸随着温度的上升而涨大，温度下降而缩小，其热涨变形系数在18ppm/℃左右，掩膜版，也就是说当温度发生1℃的变化时，50cm长的菲林会发生9um的变化(或20寸中的0.36mil).
2、湿度的影响
在相对温度下，菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大，相对湿度的降低而缩小，湿涨变形系数在10ppm/%RH右，也就是说当湿度度发生 1℃的变化时，50cm长的菲林会发生5um的变化(或20寸中的0.20mil).
3、胶片在光绘前没有经过预置
由于胶片制造时无法预先控制胶片中的湿度与每个生产车间的湿度一致，因此使用之前应先使其与工作环境达到平衡的状况。建议预置时间为12小时，预置时必须打开胶片的内包装，使其与外界的空气充分接触。
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刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的***后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
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