散热器形式对芯片结温及热阻的影响
在HS2与HS1耗费材料差不多的情况下,HS2的芯片结温和热阻要比HS1低。可见LED散热器的散热片与基板垂直具有更好的散热效果。同时可以看出,HS2-HS5随着散热片数目的增多,芯片结温及热阻显著降低。可见,增加散热片数目,散热面积增大,有利于芯片散热。HS6散热效果***差,而且耗费的材料***多,说明此种块状散热器是不可取的。
2、粘接材料导热率对芯片结温及热阻的影响
随着粘接材料导热率的增大,芯片结温及热阻急剧降低。当粘接材料导热率增大到5W/ (m·C)时,芯片结温及热阻随粘接材料导热率增大有所减小,但减小的幅度非常缓慢。
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