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上海灵序电子有限公司

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企业概况

上海灵序电子有限公司是集研发、生产及销售导热膏(又名导热硅脂、散热膏、散热硅脂、硅脂膏)导热硅胶、导热绝缘胶片、导热泥、导热垫等导热绝缘产品于一体的电子企业。公司所生产的产品在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工、电源、照明、汽......

导热灌封胶

产品编号:5196757                    更新时间:2013-03-21
价格: ¥120.00

上海灵序电子有限公司

  • 主营业务:导热硅脂、导热硅膏、导热油、导热膏、导热脂、导热油脂、导热润...
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产品详情

导热灌封胶

LS-D751

特点和优势

1:1.5W/m.K导热系数

2:阻燃性能达UL94 V-0级

3:低硬度,柔软

3:强的粘附力

4:优异的机械阻尼性能和防湿性

5:室温固化/加热快速固化

6:-40℃~+160℃下稳定,无副产物产生

应用

1:电子电气:混合波导联结IC,传感器,变压器及各种电子元器件、线路

2:家电:光学系统的耦合材料、灯具的放热等

3:汽车电子:点火器、调节器、车载仪表及其他电子

产品性能表

 

固化前性能

A

B

颜色

白色

白色

粘度(25℃)

110 Pa·s

110 Pa·s

混合后

110 Pa·s

重量混合比例

1:1

操作时间(25℃)

8hr

密度(25℃)

2.3 g/cm3

2.3 g/cm3

固化后性能(125/1h

颜色

白色

导热系数

1.5 W/m.K

硬度(shore 00)

65

密度(25℃)

3.3 g/cm3

体积电阻

6.1×1012 ohm - cm

击穿电压(1mm厚)

6 KV

阻燃性

UL94 V-0

长期使用温度

-40℃~+160 ℃

 

 

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