| 无铅制造工艺：提供 | 质量认证标准：ISO9000 | 生产线数量：2 |
| 日加工能力：10000 | 加工种类：BGA植球 | 加工设备：BGA植球机 |
| 加工设备数量：10 | 加工方式：来料加工 |
***的团队,提供***的BGA植球加工,
| 植球 |
 无接触式去球, ***的温度控制, 无二次损伤; |
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锡球直径可从0.2毫米到0.762毫米, ***小间距0.2毫米; |
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陶瓷封装, 柱状封装, 高铅球, 凹型封装, 层叠封装; |
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本公司有***的技术团队,凭借自身生产研究的BGA返修台优势,***为厂家提供BGA加工业务
主要业务为:贵司提供来料, 按要求做好BGA焊接:BGA植球,BGA拆板,BGA焊接,高精度BGA对位焊接等.
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