无机浸渗剂技术参数
无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。
|
基本参数 |
|
|
主要成分 |
硅酸盐 |
|
处理工艺 |
真空-加压-清洗-固化 |
|
粘度(mPa.s) |
＞35 |
|
清洗性 |
良好 |
|
pH |
＞10.0 |
|
固体分 |
35-45% |
|
耐热性 |
MAX： 600 (℃) |
|
浸渗效果 |
仅限于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂 |
|
使用成本 |
略低于有机浸渗剂 |
|
保管方法 |
常温、避光 |
|
技术参数 |
|
|
密度（g/cm3) |
1.38-1.40 |
|
溶解性 |
易溶于水 |
|
固化方式 |
常温，干燥 |
|
固化温度(℃) |
95/干燥 |
|
固化时间(min) |
120/干燥 |
|
有效封孔直径(μm) |
40~80 |
|
保存条件(℃) |
常温 |