三、高频特性好，性能可靠
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，***T加工定制，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用***C及***D设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
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***T：表面组装技术
***D：表面组装器件
LCCC：无引线陶瓷芯片载体
PLCC：塑料有引线芯片载体
QFP：象限扁平封装
PQFP：塑料象限扁平封装
SOIC：小外型集成电路
SOT：小外型晶体管
SOJ：带丁引线的小外型器件
***OBL：裸铜上焊接掩膜工艺
MELF：金属电极引线面（圆筒式）器件
SOP：小外型封装 先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况
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大尺度印板（20×24″）在许多制作范畴也很遍及。比如机i顶i盒和路由/开关印板一类的产物都适当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，***T加工设计，在这一类印PCB板上，***T加工价格，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列（CCGA）和BGA器材。
这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到印PCB板上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。
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