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沈阳和研科技有限公司

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沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,我们专注于硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工等领域。依托于先进的产品技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题;客......

DS610自动砂轮划片机

产品编号:5237047                    更新时间:2013-04-13
价格: 来电议定
沈阳和研科技有限公司

沈阳和研科技有限公司

  • 主营业务:划片机,精密划片机,精密切割机,晶圆切割机,硅片切割机,砂轮...
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产品详情

DS610自动砂轮划片机主要技术参数如下:

 

配置与性能

1

加工尺寸

≤160mm×160mm   或   φ6″

2

切槽深度

≤4mm   或   定制

3

切槽宽度

≤刀片厚度+10μm(开槽深度小于1mm时)

4

工作台平整度

&plu***n;0.005mm/100mm

5

对准系统

单筒显微镜+CCD; 30~150X

6

控制系统

IPC Based

空气静压主轴

1

额定工作气压

0.55MPa

2

转速范围

Max40000rpm

3

输出功率

1.25kW

X轴(驱动工作台左右运动)

1

驱动方式

伺服电机

2

工作台左右行程

240mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

速度设定范围

0.1~400mm/s

Y轴(驱动主轴前后运动)

1

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

2

主轴前后行程

170mm

3

行程分辨率

0.0005mm

4

单步***精度

≤0.003mm/5mm

5

全程***精度

≤0.005mm/170mm

Z轴(驱动主轴上下运动)

1

驱动方式

步进电机

2

主轴上下行程

30mm

3

行程分辨率

0.001mm

4

重复***精度

0.002mm

θ轴(驱动工作台转动)

1

驱动方式

伺服电机

2

正反转范围

360°任意

3

转角分辨率

0.0005°(1.8″)

4

重复***精度

&plu***n;3.6″

其它

1

温湿度

15~28℃;湿度<80%,无凝结

2

电源

单向,AC 220V&plu***n;10%,3.0kW

3

压缩空气

压力0.6MPa;  流量300L/min

4

冷却水

压力0.3MPa;  流量3.0L/min

5

外形尺寸W×D×H

665mm×960mm×1650mm

6

重量

500kg

 

 主要技术性能如下:

DS610型精密划片机:

a) 更高的效率

b) 更低的故障率

c) 更好的操作性

1、Y轴系统采用光栅反馈闭环控制,***准确。

2、Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式,***准确。

3、运动轴响应速度高,切割效率高。

4、中文操作界面,状态实时显示,操作方便。

5、提供工艺编辑,多套工艺方案轻松更换。

6、全程详细记录设备运行状态。

7、外形灵巧美观,占地面积减小。

8、可以按照客户要求,实现特殊切割功能 

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