扩膜机产品介绍:
■应用于集成电路和一些特殊半导体器件、二三极管等产品生产中的晶粒扩张工序。
■可加热,可调温度,使扩膜效果更好,精度更高。
■有参考***销,配合贴膜机使用,可以更***地保证芯片放于Table正当中,从而保证芯片扩开的均匀性。
■贴片环固定更可靠。
■可选择汽缸运动范围可调式和不可调式(即晶粒扩开距离的调整)。
■一键式操作模式,让工作更简单。
■单汽缸和螺杆组合式,更加精巧方便。
■使用范围:适用于2inch~8inch的芯片或定制。
■尺寸: 350x350x400mm。
■重量:约35KG。
■电压:单相*** 220V、50/60Hz。
■压缩空气: 4.5~~5.5Kg/cm2。
※可根据用户要求订制。