***T加工设计-洪梅加工-***t贴片加工

深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!

按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型

1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，***后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，洪梅加工，***后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。

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***T制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立）一，空焊产生原因改善对策1，锡膏活性较弱；1，更换活性较强的锡膏；2，***T加工设计，钢网开孔不佳；2，开设准确的钢网；3，铜铂间距过大或大铜贴小元件；3，将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距

开为0.5mm；4，刀压力太大；4，调整刀压力；5，元件脚平整度不佳（翘脚，变形）5，将元件使用前作检视并修整；6，回焊炉预热区升温太快；6，调整升温速度90-120秒；7，PCB铜铂太脏或者氧化；7，用助焊剂清洗PCB；8，PCB板含有水份；8，对PCB进行烘烤；9，机器贴装偏移；9，调整元件贴装座标；10，锡膏印刷偏移；10，调整印刷机；11，***T加工生产，机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11，松掉X，Y Table轨道螺丝进行调整；12，MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

五、降低成本，减少费用

（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;

（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;

（3）由于频率特性提高，***T加工工厂，减少了电路调试费用;

（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;

采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。