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***T制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立）一，空焊产生原因改善对策1，锡膏活性较弱；1，更换活性较强的锡膏；2，钢网开孔不佳；2，开设准确的钢网；3，铜铂间距过大或大铜贴小元件；3，将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距

开为0.5mm；4，刀压力太大；4，调整刀压力；5，元件脚平整度不佳（翘脚，变形）5，将元件使用前作检视并修整；6，回焊炉预热区升温太快；6，调整升温速度90-120秒；7，PCB铜铂太脏或者氧化；7，用助焊剂清洗PCB；8，PCB板含有水份；8，对PCB进行烘烤；9，机器贴装偏移；9，调整元件贴装座标；10，锡膏印刷偏移；10，调整印刷机；11，机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11，***T加工批发，松掉X，Y Table轨道螺丝进行调整；12，MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

二，短路产生原因不良改善对策1，钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1，调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；2，元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2，调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3，回焊炉升温过快导致；3，调整回流焊升温速度90-120sec；4，元件贴装偏移导致；4，调整机器贴装座标；5，钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5，重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；6，锡膏无法承受元件重量；6，选用粘性好的锡膏；7，钢网或刀变形造成锡膏印刷过厚；7，更换钢网或刀；8，锡膏活性较强；8，更换较弱的锡膏；9，空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9，重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10，回流焊震动过大或不水平；10，调整水平，修量回焊炉；11，钢网底部粘锡；11，清洗钢网，加大钢网清洗频率；12，QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12，更换QFP吸咀。