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摘要 : 导读：现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的***等问题
导读：现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的***等问题越来越引起人们的重视。就像品质不好的肖特基二极管D92-02在电源板上很容易造成***产品。强元芯作为半导体行业的领跑者，为了解决人们对于ESD静电问题的疑问。今天就把关于ESD的静电问题总结出来，希望能够帮助有需要的人们。
ESD静电问题：
1.静电成因及其危害
静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移，W10良芯整流桥，一般用ESD表示。静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。ESD会导致电子设备严重损坏或操作失常。
危害：由ESD电生热量导致设备的热失效；由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。
2.数码产品的构造及其ESD问题
一般数码产品中需要进行ESD防护的部位有：USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口。
ESD可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在产品上市之前，国内或国外检测部门都要求进行ESD和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要达到±8kV，空气放电需要达到±15kV，这就对ESD的设计提出了较高的要求。 
3.数码产品中ESD问题解决与防护
3.1 产品的结构设计
其一，良芯整流桥，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。
其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与PCB的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效***EMI的干扰。
3.2 产品的PCB设计
PCB设计中应该注意的要点：
(1)PCB板边与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
(2)PCB的板边***hao全部用GND走线包围；
(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；
(8)在***后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
随着电子设备使用的日益广泛， ESD 设计是每一个结构设计工程师和电子设计工程师需要***关心的问题，通过不断总结与学习， ESD问题将不再是一个难题！
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摘要 : ASEMI半导体新产品，整流桥ABS210，小体积，电流更大，性能更高，本节我们将从，规格尺寸，外观，参数等方面讲解
整流桥ABS210外观及尺寸规格如下，
整流桥ABS210其参数是ABS10的两倍，其正向整流可以达到2A，反向耐压1000V，如下图所示，它与ABS10的体积是一样的，但它可应用于较大功率的LED电源当中，
另外提一点，ABS210采用目前国际上***的激光打字，解决了油墨印字的掉色，不环保的问题，而且大大提高了生产效率，
如果您对以上整流桥感兴趣或有疑问，请联系我们
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摘要 : 导读：PCB板，是电子工业的重要部件之一。我们生活中的每一种电子设备都有它存在的身影，我们随时随地都可以看到它。当PCB板出现电磁干扰问题时应该怎么应对呢？今天强元芯ASEMI半导体就
导读：PCB板，是电子工业的重要部件之一。我们生活中的每一种电子设备都有它存在的身影，我们随时随地都可以看到它。当PCB板出现电磁干扰问题时应该怎么应对呢？今天强元芯ASEMI半导体就教你好办法！作为印制板上必不可少的电子元器件，元器件的品质也直接决定了印制板的质量。那么选购高质量的KBP307该找谁呢？除了深圳市强元芯电子有限公司，你还能找到更好的选择吗？
深圳强元芯电子，12年专注电源领域，一直是半导体行业的领跑者！有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，ABS210良芯整流桥，电磁兼容设计是电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，2W06良芯整流桥，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：
(1)关键器件尺寸：产生辐射的件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。
(2)阻抗匹配：源和接收机器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。
(3)干扰信号的时间特性：这个问题是连续(周期信号)事件，还是仅仅存在于特定操作周期(例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。
(4)干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生***干扰的潜力有多大。
(5)干扰信号的频率特性：使用频谱仪进行波形观察，观察到的问题在频谱的哪个位置，便于找到问题的所在。
另外，一些低频电路的设计习惯需要注意。例如单点接地对于低频应用是非常适合的，但是并不适合于射频信号场合，因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中，而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。
还应注意电路组件内的电流流向。电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此一个小回路和一个很重要的定律。针对那些测量到干扰电流的方向，通过修改PCB走线，使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用，必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。
还有就是应该注意PCB走线的问题。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗，在高频时阻抗，没有容抗存在。当走线频率高于100kHz以上时，导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。
***后，就是PCB的布局问题。要考虑PCB的尺寸大小。PCB的尺寸过大时，随着走线的增长使系统抗干扰能力下降，成本增加，而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。第二，再确定特殊元件(如时钟元件)的位置(时钟走线周围不铺地和不走在关键信号线的上下，避免干扰)。第三，依据电路功能，对PCB整体进行布局。在元器件布局上，相关的元器件尽量靠近，这样可以获得较好的抗干扰效果。
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