铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带,产品导电性能良好,可整卷切卷和冲切成型以方便作业使用。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。产品用于PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方
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铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带,产品导电性能良好,可整卷切卷和冲切成型以方便作业使用。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。产品用于PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方
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