光刻胶市场
我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元,同比增长11%,高于国际市场增速,光刻胶,但全球占比仍不足15%,发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨,而需求量为10.12万吨,依照需求量及产量增速预计,未来仍将保持供不应求的局面。据智研咨询估计,得益于我国平面显示和半导体产业的发展,我国光刻胶市场需求,在2022年可能突破27.2万吨。在光刻胶生产种类上,我国光刻胶厂商主要生产PCB光刻胶,而LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小,相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场,光刻胶也主要被美国Futurrex 光刻胶、日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。
光刻胶:用化学反应进行图像转移的媒介
光刻胶具有光化学敏感性,光刻胶 正胶,其经过曝光、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶专用化学品,生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域,需求较为分散。
光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路(IC)光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中, PCB光刻胶占全球市场24.5%,半导体IC光刻胶占全球市场24.1%,LCD光刻胶占全球市场26.6%。
光刻工艺主要性一
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,光刻胶 哪里好,即使类似的光刻过程,光刻胶 PR-2000A1,不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术。
此外,由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小,而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应。光刻分辨率与曝光波长、数值孔径和工艺系数相关。
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