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上海灵亭电子材料有限公司

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企业概况

上海灵旭电子有限公司专业从事导热绝缘、散热材料产品的研发,生产与销售。产品主要用于笔记本电脑、航空航天、军工、电源、照明、汽车电子、仪器仪表、电器界面散热、金属底架、网络通信等领域。公司本着:“客户第一,诚信至上”的宗旨,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来洽......

无锡传感器封装导热灌封胶

产品编号:5278341                    更新时间:2013-05-13
价格: ¥1.00

上海灵亭电子材料有限公司

  • 主营业务:导热硅脂、导热硅膏、导热油、导热膏、散热膏、散热油、散热硅脂
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产品详情

 

高导热灌封胶LS-D751,双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶

产品简介

高导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC,ABS,PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广泛用于对散热,阻燃,耐高温要求较高的产品如:汽车电子,HID,电源模块,传感器,线路板,变压器,放大器。

注意事项

1,所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2,本品属非***品,但勿入口和眼。

3,存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4,胶液接触以下化学物质会使高导热灌封胶不固化:

A,有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

B,硫磺,硫化物以及含硫的橡胶等材料。

C,胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

贮存及运输

1,阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25℃下)。

2,本产品属于非***品,可按一般***运输,小心在运输过程中***。

3,超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

联系人:钟婷   电话号码:021-31265525  ***:2287581572   ***:15316399168

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