***导热硅脂 导热膏
LS-D811导热硅脂（导热膏）
一、产品特点：
本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有***的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～ 200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品***、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
技术参数
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外观 |
***膏状体 |
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混合比率（重量比） |
单组份 |
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温度范围（℃） |
-55℃~+210℃ |
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导热系数（w/k·m） |
4.0 |
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比重(g/cm3) |
2.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
＞1012 |
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
四、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
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