二氧化硅化学符号：SiO2 纯 度： 99.99% 分 子 量：60.08 外 观：透明晶体熔点：1730℃ 密 度：2.2-2.7g/cm3 10ˉ4真空下蒸发温度为：1025℃ 透 明 区：160nm～9μm 折射率：n=1.46 规 格：粉末、颗粒或靶材。性 能： 可用钽舟加热蒸发，也可用三氧化二铝坩埚加热蒸发，但由电阻加热蒸发会产生分解，由电子束加热蒸发效果很好。应 用：二氧化硅用途广泛，主要用于冷光膜、防反膜、多层膜、滤光片、绝缘膜、眼镜膜、紫外膜等。
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