X-23-7783-D

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1. 高階 GREASE 適用於***腦的 CUP&VGA 等需要高導***低***阻用的導***介面材中 , 主要是矽硅原料能加入***高導***低***阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可***揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種***子及工***的高精密產品中。这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。
高導***填充材料G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D、X-23-7795欢迎各位朋友来电咨询
道康宁导热膏
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導***矽脂，能為高階微***理器封裝提供高導***效能和低持有成本，其導***效能比目前市面上的導***脂平均高出10%至15%，適用於各種散***片，包括成本較低的散***片，從而降低使用者的總***造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓***造廠商得到***低的***阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期***穩定性，且***理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的***程適用範圍(process window)以改進***造穩定性、重複利用率性和整體良率。美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026,TC-5625、TC-5121、TC-1996欢迎各位朋友来电咨询