广东线路板生产厂家之PCB的可制造性设计
你对PCB的可制造性设计了解多少呢？今天就让广东线路板生产厂家带大家一起学习了解一下PCB的可制造性设计吧！
作为电子产品的基础，所设计的PCB图形既要用于PCB的制造，又要用于PCB的安装。PCB的制造和PCB组件的安装分属于两个不同的制造***，两者在制造工艺方法和设备上有很大的差别，制造要求也大不相同。因此所设计的PCB需要同时满足两个方面的可制造性要求：本身的可制造性要求和印制板组装件的可制造性要求。
PCB的设计、制造和组装分属于三个不同的***技术领域。作为一个PCB设计者，既要精通电路设计，又要了解和熟悉PCB的制造和元器件安装工艺要求，还应了解所选用的元器件的特性和基本的尺寸，以及安装和焊接时所用的焊料、焊剂的特性等要求，要把这些要求有机地融合在一起。在一个设计中实现总体优化，不是一个很容易的事情，这需要有丰富的设计实践经验。
PCB的设计可制造性包括PCB本身的可制造性和印制板组装件的可制造性。PCB本身的可制造性需要考虑印制板的生产工艺规范要求，印制板组装件的可制造性需要考虑装联工艺规范要求。
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?PCB板工艺有哪些
PCB板工艺有哪些
由于电子产品的更新换代，pcb双层板的工艺也是不断升级，目前pcb双层板工艺有很多，诸如：沉金、喷锡、镀金、镀镍、OSP、金手指、盘中孔、阻抗等等，但是部分工艺会受一些因素的影响，具体的要根据板子的性能和需求来选择。我们应该如何区分PCB板是需要沉金还是其它工艺呢？下面给大家详细介绍一下。
如果pcb双层板的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
PCB线路板有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金 镀金手指”工艺和“喷锡 镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。
沉金比常规喷锡要更费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好，焊接不存在任何问题。其他线路板为节约成本可以不用选择沉金工艺，但如果是对板子焊接性和电性能要求较高就得考虑使用沉金板了。
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PCB板层偏问题有哪些？
随着PCB板向高层次、高精密度的发展，对线路板的层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生的原因有很多， 线路板层偏的一般定义：层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。在生产过程中常用检测层偏的方法：目前在线路板行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间距，在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。
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