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十四，少锡产生原因不良改善对策1，PCB焊盘上有惯穿孔；1，开钢网时避孔处理；2，钢网开孔过小或钢网厚度太薄；2，开钢网时按标准开钢网；3，锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；3，调整印刷机刀压力和PCB与钢网间距；4，钢网堵孔导致锡膏漏刷。4，清洗钢网并用枪。 十五，多锡产生原因不良改善对策1，钢网开孔过大或厚度过厚；1，开钢网时按标准开网；2，锡膏印刷厚过厚；2，调整PCB与钢网间距；3，钢网底部粘锡；3，清洗钢网；4，修理员回锡过多4，教导修理员加锡时按标准作业。

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恒域新和******T无铅加工。

　　无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争夺在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

　　如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲***通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

　　关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，***T贴片加工设计，它彻底比得上Sn/Pb焊料，欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

***T贴片加工中难点及解决办法

表面安装技术（又称为***T， Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（***D）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。