电表PCB去耦电容设计
我们都知道，在电源和地面之间增加一些电容可以降低系统的噪声，但是它又增加了多少电容呢?每个电容器的固有容量是多少?每个电容器的位置都比较好?我们并没有认真地考虑它，但它是基于设计师的经验，有时甚至是更少的能力。在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,一个基本的原则是去耦电容器的需要,一个都不能少。
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V-Cut使用上的限制
V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边，但V-Cut可是有设计及使用上的限制。V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。
因为PCB的裁切都要很精淮（毫米计算），所以无法做到只切一半就退刀的作业，其实也不是做不到，而是没有必要大费周章这么做，我们只要放弃V-Cut分板的制程，改用Routing去板机来裁切板子就可以达成了。所以一般如果是比较複杂的切断路径，就会改用Routing机来分板。V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时，会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲，这非常不利***T的焊接作业（容易造成空焊或短路）。
PCB在行经回焊炉的高温时，板子本身就会因为高温超过玻璃转移温度(Tg)而软化变形，如果V-Cut位置及凹槽深度设计得不好，会使得PCB变形更会严重，不利二次回焊制程。
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PCB板化学镍金优点
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，下面介绍一下化镍金的优点：
1.适合无铅焊接。
2.表面非常平整，适合***T。
3.通孔也可以上化镍金。
4.较长的存储时间，存储条件不苛刻。
5.适合电测试。
6.适合开关接触设计。
7.适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
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