ZM-T08--BGA 返修台
◆上下部热风温区，可分别设定温度达到***控温，底部红外恒温加热温区（345×250)使合理的控温配置BGA在拆卸和焊接时，更加安全可靠。
◆上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储10组温度设定，随时可根据不同BGA进行调用。
◆底部IR红外恒温加热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀。
◆上部温区可手动前后左右方向自由移动；下部温区可手动上下移动。
◆配有多种不同尺寸合金热风嘴，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
◆具备电脑通迅功能,可实现电脑控制，方便设置、显示、存储、打印曲线；
◆多功能PCB***支架，可X方向移动，PCB板***方便快捷，同时适用异性板安装***；
◆强力横流风扇，迅速冷却加热区。
◆焊接或拆焊完毕后具有声音提示功能，手持式真空吸笔，以方便快捷吸走BGA芯片；
◆在温度失控情况下，拥有电路能自动断电的保护功能。
◆电源: 220V&plu***n;10％VAC 50/60 Hz
◆功率：4800W Max
◆加热器：上部热风加热器800 W下部热风加热器1200 W底部红外发热器2700 W
◆电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯。
◆温度控制：K型热电偶闭环控制，上下***测温。
◆***方式：V型卡槽***
◆PCB尺寸: 410×370 mm Max 65×65 mm Min
◆外形尺寸：L635×W600×H560 mm
◆机器重量：45kg
◆外观颜色：白蓝色
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