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***T贴片加工中难点及解决办法

表面安装技术（又称为***T， Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（***D）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。

五，锡珠产生原因不良改善对策1，回流焊预热不足，升温过快；1，调整回流焊温度（降低升温速度）；2，锡膏经冷藏，回温不完全；2，锡膏在使用前必须回温4H以上；3，锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3，将室内温度控制到30%-60%）；4，PCB板中水份过多；4，将PCB板进烘烤；5，加过量稀释剂；5，避免在锡膏内加稀释剂；6，COB邦定加工价格，钢网开孔设计不当；6，重新开设密钢网；7，锡粉颗粒不均。7，更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。 六，翘脚产生原因不良改善对策1，原材料翘脚；1，生产前先对材料进行检查，***T加工设计，有NG品修好后再贴装；2，规正座内有别的东西；2，清洁归正座；3，程序设置有误；3，修改程序；4，MK规正器不灵活；4，拆下规正器进行调整。

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焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，COB邦定加工定制，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的***i***限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量***i低不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

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