LS-D751高导热灌封胶
一、产品介绍
LS-D751是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。
三、固化前后技术参数：
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型号
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LS-D751
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LS-D751a
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颜色
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A***，B白色
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A***，B白色
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A/B 混合比例
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1:1
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1:1
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密度(g/cm3)
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1.95
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2.15
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粘度(cps)
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3,000
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5,000
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操作期(小时,20°C)
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1
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1
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导热率(W/m⋅K)
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1.3
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2.0
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硬度(Shore A)
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30
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50
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线性热膨胀系数(µm/m⋅°C)
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175
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175
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介电常数(MHz)
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14
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15
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体积电阻(Ω⋅cm)
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≥2.0x1014
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≥3.3x1014
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连续使用温度
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-60 to +200°C
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-60 to +200°C
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阻燃性
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U.L.94 V-0
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U.L.94 V-0
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以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
四、使用工艺：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
注： 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非***品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使908不固化：
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格： 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。