应用： 电子产品灌封和密封
类型： 双组分环氧树脂
概述：LS-D751 高导热环氧树脂灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体（带一定柔性可克服应力），高导热环氧树脂灌封胶141是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性***的应用在精密组件的灌封密封上。高导热环氧树脂灌封胶141是美国哈森集团***为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是***的一***品。
导热性能： 高导热环氧树脂灌封胶751热传导系数为8.4BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，属于高导热环氧，完全能满足变压器线圈的导热要求。
绝缘性能： 高导热环氧树脂灌封胶751的体积电阻率1.9X1014ohm-cm,绝缘常数为4.5，绝缘性能将是优越的。
一致性： 高导热环氧树脂灌封胶751将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围： －40℃ｔｏ＋120℃。
固化时间： 在２５℃室温中6-8小时；在50℃－1.5小时。
操作时间： 在２５℃室温中30-60分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。高导热环氧树脂灌封胶
混合说明：
１、 混合前141Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、 将A，B按重量比5：1称量好。高导热环氧树脂灌封胶
３、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、 真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。高导热环氧树脂灌封胶
５、 灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装： Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。高导热环氧树脂灌封胶
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以***保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 赤褐色
粘度（cps） 6000 100
比重 1.50 1.02
混合粘度 3000
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 80 ASTM D 2240
抗压强度（psi） 18600 ASTM D 695
抗伸强度(%) 8.75 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 20Х10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 8.4
热变形温度(℃) 77
有效温度范围(℃) 120
电子性能
绝缘强度,volts/mil 590 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.5 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.012 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.9Х1014 ASTM D 257