有机硅灌封胶

应用：产品灌封和密封
类型：双组分环氧树脂
概述：LS-D751环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当与固化剂11B混合时可以常温固化，并可以耐近200度的高温，当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色坚硬体，985FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性和粘接性***的应用在精密组件的灌封密封上。985FR是美国哈森集团***为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是***的一***品。
导热性能：751热传导系数为5.6BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ，完全可以满足变压器线圈的导热要求。　
绝缘性能：751的体积电阻率4.0X1015ohm-cm,绝缘常数为4.6，绝缘性能将是优越的。
一致性：751将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋200℃。
固化时间：在25℃－12小时。80℃—2小时(如需坚硬程度高，建议采用)
操作时间：在２５℃室温中150分钟。
固化表面：加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前LS-D751固化剂11B两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比1：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
备注：在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。

固化前性能参数： 751 PTA Hasuncure11B
颜色 ，可见 黑色/白色 透明
粘度（cps） 4500 230
比重 1.52 1.02
混合比例（重量比） 100 20
混合粘度 2200
胶化时间（25℃） 2.5小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 86 ASTM D 2240
抗拉强度（psi） 14200 ASTM D 638
抗伸强度(%) 4.73 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 2.6Х10-4
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.6
热变形温度(℃) 100
有效温度范围(℃) 200
电子性能
绝缘强度,volts/mil 550 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.6 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.021 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 4.0Х1015 ASTM D 257