品名 TLF-204-NH 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 25-41 激光分析 助焊剂含量（%） 12 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 210 JISZ3284(1994) 触变指数 0.55 JISZ3284(1994） 性能特点： ●使用无卤素助焊剂； ●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金； ●连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定； ●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性； ●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能； ●免清洗锡膏，具有高信赖性。 有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A 无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-***Y TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111 无卤锡膏：TLF-204-NH