导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
特点优势
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
● 自动化设备适用
典型应用
● LED灯饰 视频设备
● 背光模组 网络产品
● 开关电源 家用电器
● ***设备 PC 服务器/工作站
● 通信设备 光驱/COMBO
● LED电视 基放站
● 移动设备
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
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