AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机 衡鹏供应
——专利设计的无滚轮真空贴膜系统,适用于8”晶圆。
AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机特点:
·8”晶圆适用;
·专利设计的无滚轮真空贴膜;
·自动胶膜进给及贴膜;
·手动晶圆上下料;
·自动圆形轨迹切割胶膜;
·蓝膜、UV胶膜可选;
·工控机+Windows系统;
·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机规格参数:
晶圆直径 8”晶圆;
晶圆厚度 100~750微米;
晶圆种类 硅, ***化***或其它材料;
单平边,双平边,V型缺口;
膜种类 蓝膜或者UV膜;
宽度:220-240毫米;
长度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
贴膜方法 独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控;
晶圆台盘 接触式晶圆台盘,用于薄晶圆;
晶圆台盘加热 ***高可达80℃ (对应接触式台盘,可选);
晶圆放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°;
装卸方式 手动晶圆放置与取出;晶圆在位置检测;
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜;可检测膜尾;
防静电控制 去离子风扇;
切割系统 自动圆形轨迹切割;
控制单元 基于PC控制,10.4”触摸屏;
电源电压 单相交流电220V,10A;
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;
真空供应 高真空供应装置,用于给真空腔提供真空;
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测;
安全 配置安全光帘和紧急停机开关;
体积 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ;
净重 300公斤;
半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料时间);
MTBF >168小时;
MTTR <1小时;
停机时间 <3%;
更换产品时间 ≤30分钟
半导体名称及型号:
ATW-08/ATW-12 半自动晶圆贴膜机(减薄前)
ADW-08 plus/ADW-08 半自动晶圆撕膜机(减薄后)
AMS-12 半自动贴膜机 (基板切割)
AMW-08 AT 半自动晶圆贴膜机(预切割膜)
AMW-08/AMW-12 半自动晶圆贴膜机(切割膜)
衡鹏供应