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随着无铅设备的用途扩大，龙溪加工，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d ***T 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委i员i会携手开展，该工作已经完成。
该测试方***定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
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***T贴片加工中难点及解决办法
表面安装技术（又称为***T， Surface-mount technology），***T加工批发，是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（***D）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，***T贴片加工厂家，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
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