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产品描述： 【材料特性】 1 兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料。 2 所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服帖性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。 3 适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源***性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 4 可同时有效解决客户关于导热，绝缘与缓冲等问题，并已通过各种***物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上***佳的选择。 【产品应用】 1 电子元件：IC、CPU、MOS。 2 LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、PC···等。 3 DDRLL Module、DVD Applicatins···等。
产品描述： 基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm 颜色：白色 导热系数(w/m-k)：0.85 |
