如何设计VIA孔处绿油双面开窗的问题
客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗，或单面开窗，针对这种设计我们该如何处理呢?
我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理，如果是喷锡(HALS)，则我们一定要避免采用单面塞孔工艺，因为单面塞孔的深度较低，容易在喷锡时造成塞锡珠，塞锡珠对外观影响很大。
如果是其他表面处理，如沉金，OSP，沉银等，则可以接受单面塞孔。考虑以上因素后，再来看客户的绿油窗设计，如果是部分开窗的，应尽量避免采用绿油盖孔边，允许绿油入孔这种方式，因为这种方式也容易造成塞锡珠。综合以上两种情况的处理就是，双面塞孔，或绿油盖孔边。
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琪翔电子，高精密板的选择
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PCB板内层制作流程
制作流程
依产品的不同现有三种流程
A. 发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：裁切方式-会影响下料尺寸、磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程、方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向、下制程前的烘烤-尺寸安定性考量。
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