宝赛胶业中电子专用胶水系列主要包括以下产品：
WD3009透明环氧灌封胶，
WD3049环氧灌封胶，
WD6703电子密封胶，
WD6704耐高温电子密封胶，
WD6705透明电子密封胶
具体以 WD6705透明电子密封胶 为例
商品详细介绍：
性能
●优良的耐高温性能
●高温下具有高阻抗
●高强度低脆性和优良的粘接性
●优越的化学稳定性
用途
●广泛用于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封粘结，H级电机线圈绝缘灌封等。
技术参数
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固化前 |
外观 |
胶液A |
浅白色流体/黑色流体 |
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粘度 |
胶液B |
浅***液体 |
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A |
5000～8000 |
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B |
50~100 |
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混合比例（重量比） |
4:1 |
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可操作时间（hr，25℃） |
5 |
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完全固化（hr,90℃） |
2 |
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固化后 |
颜色 |
黑色、白色 |
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温度范围（℃） |
-55~+200 |
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邵氏硬度D |
＞80 |
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击穿电压（kv/mm） |
＞25 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
＞1014 |
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粘结强度（kg/cm2） |
＞50 |
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固化收缩率（％） |
＜0.5 |
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操作注意事项
●本胶液A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●若需在灌封时增加胶液的流淌性，可将A组分敞口置于80°烘箱内加热30分钟后取出，再行搅拌，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。
●本产品的A组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。