日本夏普业内***采用陶瓷基板封装技术的LED模组，基于小功率芯片集成的大功率模块， 采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板，据有光效高，散热性能好等特点。
产品型号：
NEW Mega-Zenigata系列 功率：4W.5W.6W
NEW Mega-Zenigata系列 功率：7W.9W.11W.13W.15W.18W
NEW Mega-Zenigata系列 功率：23W.33W
NEW Mega-Zenigata系列 功率：43W.63W
产品特点
1:可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。
2:可靠性高，无死灯，***块。
3:发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。
4:显色指数高，光效高。
5:在正常电流下，衰减***小，控制在1000H内低于3%。
6:安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。
7:绿色环保，无污染。