HC导热硅胶片概述
HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
物理特性参数表：
|
测试项目 |
测试方法 |
单 位 |
HC240测试值 |
HC-PAD测试值 |
|
颜色 Color |
Visual |
|
灰白/黑色 |
灰白/黑色 |
|
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.5~13.0 |
1.0~13.0 |
|
比重 Specific Gr***ity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.8&plu***n;0.1 |
1.8&plu***n;0.1 |
|
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18&plu***n;5~40&plu***n;5 |
10&plu***n;5 |
|
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
8 |
|
ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
5.88*109 |
|
|
耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
-40~+220 |
|
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*1011 |
1.0*1011 |
|
耐电压 Breakdown Voltage |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
4 |
|
阻燃性 Flame Rating |
UL-94 |
|
V-0 |
V-0 |
|
导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.4 |
2.4 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
