IC导热硅胶 散热硅胶垫片ABL1502
电子产品***重视的问题除了功能外再就是稳定了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。一般来说，若所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热效果。
ABL1502高导热硅胶片是我司根据客户对***导热界面材料需求开发出来的电子产品。它是一款高导热性能的导热界面材料。在压缩力下表现出较低的热阻和较高的电气绝热特性。在-40℃～150℃可以长期稳定工作，且阻燃等级达到UL94-V0，同时它通过ROHS认证。
描述：可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性。是填充发热功率器件与散热器之间间隙，替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。
热传导系数：>2.0适应范围: -40C-150C
主要特点：绝缘导热硅胶片，应用广泛.
主要应用:：用于电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
保质期：18个月
典型规格：
厚度为0.5mm--12mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。
安全说明
本产品无味、无嗅、***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害；本产品也不含有******成份，对运输无特殊要求。