线路板***机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为***。将棕片(重氮片)上的图***到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
***机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源:散射光、准平行光、平行光、激光。
设备:手动对位***机,半自动对位***机,自动***机,LDI***机,DI***机。
LDI
LDI,直接成像技术,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,激光直接成像市场,用于pcb工艺中的***工序,直接成像,与传统的底片接触***方法有所不同。
与传统***的差别
1.传统***是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,直接成像系统,图像更精细。
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在印制电路板工业中,激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的***系统,通常传统的胶片***系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计,且所有的CAD 系统使用相同的列表工作,每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来,激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间,这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
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