核心技术:
光颉科技是一个以技术导向的公司,拥有坚强的研发团队,不断的致力于薄膜/厚膜的技术开发,利用硅芯片及高密度的陶瓷基板,整合薄膜及厚膜制程技术,以达到微小型化、高频化、高功率密度、高精密度及低温度系数上的需求,相对于网版印刷的厚膜制程别具有优势。 而随着零组件的小型化,对被动组件的要求更为显著,光颉科技的研发及工程团队已完成0201***D电阻、电容及电感量产技术,更着手研发超小型01005尺寸的薄膜芯片被动组件制程。光颉科技将持续利用优异的厚/膜薄制程技术,开发出具竞争力及特性优异的单独及整合型被动组件。
光颉科技拥有ISO-9001/ISO-14001国际品保认证,凭借着几乎苛求的品保证系统及负责认真的客户服务精神,不断的研发创新及制程改善,大幅提升良率,有效降低成本,创造了与客户共荣的高竞争力。严格的产品品质要求,同步于欧美及日本知名被动组件厂规格,坚持稳定的八天内快速交货服务更是独步***。在拥有品质、价格及交期的优势下, 早已成为世界知名系统厂商指定的主要零组件供货商。
光颉科技的产品已成功进入国内外市场,包括时下***流行的信息及通讯产业,例如个人或笔记型计算机、LCD电视、数字相机及相框、PDA、GPS、手机、无线上网网卡, 蓝芽耳机及模块等掌上型高频无线通讯产品。
主要产品:(点击打开产品详情)
电阻:高精密薄膜电阻 (AR/PR系列),高精密金属膜柱状电阻(CSR/CSRV系列),电***应电阻 (RS/CS/TCS系列),合金超低阻 (LR/LRM系列),厚膜芯片电阻/排阻 (CR/CN 系列),TO-220型功率电阻( TR 系列) 等...
电感: 高频薄膜电感 (AL系列),绕线贴片电感 (WL系列),叠层贴片电感 (CL 系列),功率电感 等...
电容:叠层贴片电容 (MC/MCHL/MCRF/MCLI 系列)