- 二、双面组装;
1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接(***好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的***D时采用。
2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面组装:
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
四单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修