一、产品特点：
213灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
1、 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但子啊加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、 更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在-60℃~-280℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、 固化过程中不收缩，具有更忧的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途：
广泛用于电子模块、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合。
三、性能指标：
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固 化 前 |
性能指标 |
HY-213 |
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外观 |
***流淌液体 |
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粘度Pa.s |
15~45 |
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A: B=1:1时可操作时间 |
25℃时约1~2小时 |
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固化条件 |
25℃时约4~15小时80℃时约30分钟 |
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固化类型 |
双组分加成型 |
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固 化 后 |
抗拉强度（Mpa） |
2.0 |
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扯断伸长率（% ≥） |
60 |
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邵尔硬度（A ≥） |
20~50 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1.5×1015 |
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介电常数（1 MHz）≤ |
3.0 |
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介质损耗角正切值（1 MHz）≤ |
5×10-3 |
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绝缘强度KV／mm |
15 |
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耐温范围℃ |
-60~ 200 |
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阻燃等级 |
94-V0级 |
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导热率（W/m.k） |
0.8 |