SMT贴片加工厂家-马安加工-宝安smt贴片加工厂

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了前面地位。典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接头一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，SMT贴片加工厂家，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，SMT贴片加工生产，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点

3）生产量。理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。影响生产量的主要因素：PCB装载／卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。

由于上述种种因素，使得实际的贴装率和生产量与机器技术规范中所规定的指标存在很大差别。因此，贴片机技术规范中所给的贴装率仅仅是一个可供参考的数据。

1.典型SMT生产线和主要设备

一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，马安加工，主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线

2.SMT生产线设备选型依据

（1）现有产品种类，器件，SMT贴片加工设计，生产能力，线体建设的要求。

现在对讲产品SMT电路板年产量4千块左右，品种达28种，大品种电路板年产量在2000块。

电路板大尺寸320mm*260mm*3mm；小尺寸120mm*80mm*3mm，器件大高度10mm。

单品种器件数量多DUB用户板：片式电阻，电容24种、SOP10种，PFP 封装2种、间距0.3 mm PLCC封装 44脚55mm*55mm一种、QFP封装3种，80、160、208脚，间距0.3 mm；